복합 기술 mmWave 위상 어레이 설계 방법

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웨이퍼 수준에서 3D 복합 기술 어셈블리 자동화

여러 가지 칩 기술을 위상 어레이 설계에 통합하려면 연결성, 방향 및 상호연결 기생을 조정하는 동시에 각각의 칩 기술을 3D 모듈 어셈블리에 매핑해야 합니다. 이 프로세스에는 주요 물리 정보의 임베딩과 설계를 상관시키는 신중한 조율과 설정이 필요합니다.

복합 기술 어셈블리를 완료하려면, 먼저 엔지니어가 기본 설계를 설정한 후 추가 구성 요소를 RFIC, MMIC 및 라미네이트와 같이 자체 기술로 설계된 모듈에 마운트합니다. 엔지니어는 전자기(EM) 및 회로 동시 시뮬레이션을 위한 완벽한 모델 충실도를 유지하면서 스택 및 플립 구성 요소를 사용한 실험으로 설계를 최적화해야 합니다.

mmWave 위상 어레이를 위한 3D 복합 기술 레이아웃 솔루션

기판 무결성을 유지하면서 혼합 기술 구성 요소의 자동 레이아웃 어셈블리를 위해서는 mmWave 위상 어레이 설계에 복합 기술을 통합하는 작업이 필요합니다. 키사이트 EDA 고급 설계 시스템(ADS)은 한 가지 기술로 설계된 구성 요소를 다른 기술을 사용하는 설계에 추가할 수 있도록 지원하는 SmartMount라는 드래그 앤 드롭 도구를 통합합니다. 이 소프트웨어는 수동 매핑 방법에 의해 유발되는 오류를 최소화해, 한 번에 올바른 장착 방향과 3D 상호연결을 보장합니다. 키사이트 EDA RFPro는 하나의 통합된 환경에서 엔지니어가 레이아웃 수정을 추가하거나 임시 설계를 생성할 필요 없이 복합 기술 설계의 선택된 부분에서 정확한 EM / 회로 동시 시뮬레이션을 구동합니다.

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