マルチテクノロジーRFモジュール設計用の3D RFレイアウト、およびエラーのないアセンブリ用のモジュールレベルDRC / LVS / LVL検証を備えたPathWave ADSおよびEM設計環境。 完全な非線形回路(HB、エンベロープ、トランジェント/コンボリューション)、RFPro EM(MomentumおよびFEM)、システム内回路検証シミュレータで、業界標準の設定済みライブラリを完備しています。

ハイライト

W3608B PathWave ADSコア+EM Design+Layout+RFPro+RF Ckt Sim+Sys-Ckt Verification+Complete VTBの内容:

  • マルチテクノロジーRFモジュールとパッケージングデザインの3D RFレイアウト
  • モジュールレベルの物理検証(DRC/LVS/LVL)
  • HB、エンベロープ、トランジェント/コンボリューションノンリニア回路シミュレータ
  • RFPro EM(MomentumおよびFEM)シミュレータ
  • 回路レベルのエラーベクトル振幅(EVM)最適化
  • 包括的なノンリニア安定性解析
  • 5G、車載レーダー、WIFIなどの業界標準に対するCircuit-in-System検証の仮想テスト・ベンチ・ライブラリ
  • EMデザインにより、パラメータ化された3次元コンポーネントを作成してADSにインポート可能

マルチテクノロジーRFモジュールレイアウトデザインとモジュールレベルの検証(DRC/LVS/LVL)に対応したPathWave ADSバンドルによるエラーのないアセンブリ。 RFPro電磁界シミュレータ(MomentumおよびFEM)を使用すると、レイアウトを変更したり、Cookieをカットしたりすることなく、選択した電気ネットおよびコンポーネントをシミュレートできます。 ノンリニア回路シミュレータの充実したスイートにより、無条件のノンリニア安定性、回路レベルでの最適な変調RF信号EVM性能のためにRFモジュールを設計することができます。 RFPro EM回路の協調シミュレーションにより、パッケージングと相互接続のEM効果が確実に考慮されます。 Circuit-in-System検証テストベンチ(VTB)は、5G、車載レーダー、WIFIなどの業界標準のシステムレベル仕様の包括的なライブラリで回路性能コンプライアンスを検証して、一貫したデザインの早期実現を保証します。

電気熱に関する重要な考慮事項

電熱定常状態およびトランジェントシミュレーションは、以下のような回路性能の電熱劣化に対応します:

  • 変調信号のEVMとACLRを低下させるAM-AMとAM-PMの歪み
  • デバイスのインピーダンスシフトによるインピーダンス不整合、効率や信頼性の低下
  • 発熱が放熱を上回った場合の相加性温度上昇よる熱暴走故障

電熱解析を行うためにこのバンドルに以下の要素を加えます:

ご要望、ご質問はございませんか。